MAROKO133 Breaking gadget: Samsung Siapkan HBM4 Generasi Terbaru, NVIDIA Sudah Uji Sampel

📌 MAROKO133 Eksklusif gadget: Samsung Siapkan HBM4 Generasi Terbaru, NVIDIA Sudah

Jakarta, Gizmologi – Samsung kembali mempertegas ambisinya di pasar memori kelas atas lewat perkembangan terbaru dari HBM4, teknologi memori berbandwidth tinggi generasi keenam yang kini memasuki tahap akhir sebelum produksi massal. Menurut laporan AjuNews dan sumber industri Korea, divisi Device Solutions Samsung telah lolos tahapan Production Readiness Approval (PRA), checkpoint internal terakhir sebelum chip mulai diproduksi dalam skala besar. 

Fakta bahwa Samsung sudah mengirimkan sampel HBM4 ke NVIDIA menandakan bahwa kompetisi teknologi memori kian memanas. NVIDIA saat ini tengah menyiapkan platform Rubin sebagai penerus Blackwell, dan performa memori akan sangat menentukan. Laporan menyebutkan bahwa sampel HBM4 Samsung telah melampaui kebutuhan minimum NVIDIA untuk generasi GPU berikutnya, yaitu 11 Gbps per pin. 

Ini menjadi kabar baik bagi Samsung, yang sempat tertinggal dalam hal konsistensi kualitas HBM3E. Namun demikian, NVIDIA dikenal sangat selektif dalam proses kualifikasi memori, jadi sampel melewati syarat bukan berarti kemenangan sudah di tangan. Stabilitas, efisiensi panas, dan yield produksi tetap menjadi faktor besar dalam keputusan akhir.

Dalam konteks lebih luas, keberhasilan HBM4 ini menjadi penentu masa depan Samsung di industri memori yang kini didorong oleh AI generatif. Kompetitor terdekat, SK hynix, masih memimpin pasar HBM berkat performa HBM3E yang lebih stabil dan efisien. 

Samsung sendiri sempat menghadapi kritik dari pelanggan soal kualitas awal batch HBM3E yang kurang konsisten. Maka, ekspektasi terhadap HBM4 sangat tinggi, bukan hanya karena peningkatan performa, tetapi juga untuk membuktikan bahwa Samsung mampu memberikan keandalan yang diperlukan untuk GPU kelas AI dengan konsumsi daya besar.

Baca Juga: Netflix Diam-Diam Matikan Fitur Casting ke Banyak Perangkat

Persiapan Produksi Massal pada 2026

Samsung sebelumnya telah memberi sinyal positif dalam laporan keuangannya pada Q3 2025. Mereka menyatakan bahwa HBM4 sudah berada di tangan pelanggan global, sementara HBM3E terus diproduksi massal dan dijual ke seluruh mitra terkait. Jika proses kualifikasi berjalan mulus, HBM4 akan memasuki produksi massal pada 2026, berbarengan dengan prioritas strategis lain seperti peningkatan output proses 2 nm GAA serta operasional awal pabrik baru di Taylor, Texas. Persiapan yang agresif ini menunjukkan bahwa Samsung tidak ingin kehilangan momentum, terutama ketika pasar AI diprediksi tumbuh eksponensial dalam dua tahun ke depan.

Selain itu, Samsung disebut juga mengembangkan varian HBM4 yang lebih cepat dengan target peningkatan performa tambahan sekitar 40%. Varian tersebut diperkirakan akan diumumkan pada Februari 2026, kemungkinan sebagai jawaban terhadap roadmap pesaing atau penyesuaian terhadap permintaan mitra seperti NVIDIA. Namun, dorongan agresif ini juga membawa risiko. Kecepatan produksi yang terlalu tinggi bisa menekan tingkat keberhasilan wafers dan menimbulkan tantangan termal baru, sesuatu yang sebelumnya pernah dialami Samsung pada HBM3E.

Walaupun demikian, optimisme Samsung bukan tanpa dasar. Penggunaan DRAM kelas 1c dipadukan dengan base die 4 nm memberikan fondasi yang cukup kuat untuk menjaga efisiensi panas serta performa pada kecepatan tinggi. Jika produksi berjalan sesuai rencana, Samsung berpotensi merebut kembali pangsa pasar yang sempat goyah.

Tantangan di Depan dalam Persaingan HBM

Meski perkembangan ini terdengar menjanjikan, Samsung tetap menghadapi tantangan berat. Pertama, proses kualifikasi NVIDIA sangat ketat, dan dalam beberapa generasi terakhir, SK hynix justru menjadi pilihan utama berkat konsistensi dan efisiensi produk. Kedua, hubungan jangka panjang antara NVIDIA dan supplier memori sangat menentukan. Bahkan jika HBM4 Samsung lebih cepat, kestabilan dan yield produksi dalam skala besar jauh lebih penting untuk GPU AI yang bekerja 24/7 di pusat data.

Selain itu, waktu menjadi faktor krusial. Jika kualifikasi molor atau yield awal tidak memuaskan, Samsung bisa kehilangan peluang untuk menjadi supplier utama Rubin—dan itu berdampak langsung pada pendapatan serta reputasi teknologi mereka. Sementara itu, SK hynix dan Micron juga tidak tinggal diam; keduanya dipastikan sedang menyiapkan HBM generasi baru yang kompetitif.

Pada akhirnya, langkah Samsung menuju HBM4 menunjukkan strategi yang agresif namun realistis. Keberhasilan teknologi ini dapat mengubah dinamika pasar memori AI, tetapi jalan menuju produksi massal masih panjang dan penuh tantangan. Bagi industri, yang jelas adalah satu hal: kompetisi di sektor HBM semakin sengit, dan hasil akhirnya akan sangat menentukan arah perkembangan chip AI dalam beberapa tahun ke depan.

Artikel berjudul Samsung Siapkan HBM4 Generasi Terbaru, NVIDIA Sudah Uji Sampel Perdana yang ditulis oleh Christopher Louis pertama kali tampil di Gizmologi.id

🔗 Sumber: www.gizmologi.com

📌 MAROKO133 Update gadget: Samsung Siapkan HBM4 Generasi Terbaru, NVIDIA Sudah Uji

Jakarta, Gizmologi – Samsung kembali mempertegas ambisinya di pasar memori kelas atas lewat perkembangan terbaru dari HBM4, teknologi memori berbandwidth tinggi generasi keenam yang kini memasuki tahap akhir sebelum produksi massal. Menurut laporan AjuNews dan sumber industri Korea, divisi Device Solutions Samsung telah lolos tahapan Production Readiness Approval (PRA), checkpoint internal terakhir sebelum chip mulai diproduksi dalam skala besar. 

Fakta bahwa Samsung sudah mengirimkan sampel HBM4 ke NVIDIA menandakan bahwa kompetisi teknologi memori kian memanas. NVIDIA saat ini tengah menyiapkan platform Rubin sebagai penerus Blackwell, dan performa memori akan sangat menentukan. Laporan menyebutkan bahwa sampel HBM4 Samsung telah melampaui kebutuhan minimum NVIDIA untuk generasi GPU berikutnya, yaitu 11 Gbps per pin. 

Ini menjadi kabar baik bagi Samsung, yang sempat tertinggal dalam hal konsistensi kualitas HBM3E. Namun demikian, NVIDIA dikenal sangat selektif dalam proses kualifikasi memori, jadi sampel melewati syarat bukan berarti kemenangan sudah di tangan. Stabilitas, efisiensi panas, dan yield produksi tetap menjadi faktor besar dalam keputusan akhir.

Dalam konteks lebih luas, keberhasilan HBM4 ini menjadi penentu masa depan Samsung di industri memori yang kini didorong oleh AI generatif. Kompetitor terdekat, SK hynix, masih memimpin pasar HBM berkat performa HBM3E yang lebih stabil dan efisien. 

Samsung sendiri sempat menghadapi kritik dari pelanggan soal kualitas awal batch HBM3E yang kurang konsisten. Maka, ekspektasi terhadap HBM4 sangat tinggi, bukan hanya karena peningkatan performa, tetapi juga untuk membuktikan bahwa Samsung mampu memberikan keandalan yang diperlukan untuk GPU kelas AI dengan konsumsi daya besar.

Baca Juga: Netflix Diam-Diam Matikan Fitur Casting ke Banyak Perangkat

Persiapan Produksi Massal pada 2026

Samsung sebelumnya telah memberi sinyal positif dalam laporan keuangannya pada Q3 2025. Mereka menyatakan bahwa HBM4 sudah berada di tangan pelanggan global, sementara HBM3E terus diproduksi massal dan dijual ke seluruh mitra terkait. Jika proses kualifikasi berjalan mulus, HBM4 akan memasuki produksi massal pada 2026, berbarengan dengan prioritas strategis lain seperti peningkatan output proses 2 nm GAA serta operasional awal pabrik baru di Taylor, Texas. Persiapan yang agresif ini menunjukkan bahwa Samsung tidak ingin kehilangan momentum, terutama ketika pasar AI diprediksi tumbuh eksponensial dalam dua tahun ke depan.

Selain itu, Samsung disebut juga mengembangkan varian HBM4 yang lebih cepat dengan target peningkatan performa tambahan sekitar 40%. Varian tersebut diperkirakan akan diumumkan pada Februari 2026, kemungkinan sebagai jawaban terhadap roadmap pesaing atau penyesuaian terhadap permintaan mitra seperti NVIDIA. Namun, dorongan agresif ini juga membawa risiko. Kecepatan produksi yang terlalu tinggi bisa menekan tingkat keberhasilan wafers dan menimbulkan tantangan termal baru, sesuatu yang sebelumnya pernah dialami Samsung pada HBM3E.

Walaupun demikian, optimisme Samsung bukan tanpa dasar. Penggunaan DRAM kelas 1c dipadukan dengan base die 4 nm memberikan fondasi yang cukup kuat untuk menjaga efisiensi panas serta performa pada kecepatan tinggi. Jika produksi berjalan sesuai rencana, Samsung berpotensi merebut kembali pangsa pasar yang sempat goyah.

Tantangan di Depan dalam Persaingan HBM

Meski perkembangan ini terdengar menjanjikan, Samsung tetap menghadapi tantangan berat. Pertama, proses kualifikasi NVIDIA sangat ketat, dan dalam beberapa generasi terakhir, SK hynix justru menjadi pilihan utama berkat konsistensi dan efisiensi produk. Kedua, hubungan jangka panjang antara NVIDIA dan supplier memori sangat menentukan. Bahkan jika HBM4 Samsung lebih cepat, kestabilan dan yield produksi dalam skala besar jauh lebih penting untuk GPU AI yang bekerja 24/7 di pusat data.

Selain itu, waktu menjadi faktor krusial. Jika kualifikasi molor atau yield awal tidak memuaskan, Samsung bisa kehilangan peluang untuk menjadi supplier utama Rubin—dan itu berdampak langsung pada pendapatan serta reputasi teknologi mereka. Sementara itu, SK hynix dan Micron juga tidak tinggal diam; keduanya dipastikan sedang menyiapkan HBM generasi baru yang kompetitif.

Pada akhirnya, langkah Samsung menuju HBM4 menunjukkan strategi yang agresif namun realistis. Keberhasilan teknologi ini dapat mengubah dinamika pasar memori AI, tetapi jalan menuju produksi massal masih panjang dan penuh tantangan. Bagi industri, yang jelas adalah satu hal: kompetisi di sektor HBM semakin sengit, dan hasil akhirnya akan sangat menentukan arah perkembangan chip AI dalam beberapa tahun ke depan.

Artikel berjudul Samsung Siapkan HBM4 Generasi Terbaru, NVIDIA Sudah Uji Sampel Perdana yang ditulis oleh Christopher Louis pertama kali tampil di Gizmologi.id

🔗 Sumber: www.gizmologi.com